3月25日消息，华为公司2月28日在深圳华为坂田基地K区举行“突破乌江天险实现战略突围——产品研发工具阶段总结与表彰会”，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 徐直军称，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。 华为三路径向下扎到根 一方面，华为…
